一种晶圆清洗检测装置.pdfVIP

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  • 2023-07-18 发布于四川
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本实用新型提供一种晶圆清洗检测装置,涉及半导体技术领域,包括用于承载晶圆的基座以及设置于基座的测量装置和控制器,测量装置包括光发射器和光接收器,控制器分别与光发射器和光接收器电连接,光发射器用于向晶圆发射第一光束,光接收器用于接收经晶圆反射的第一光束,控制器用于根据光接收器的接收参数确定晶圆的清洗信息。控制器可以通过分析不同位置的接收参数确定确定晶圆的清洗宽度,实现高效快速的测定。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214223994 U (45)授权公告日 2021.09.17 (21)申请号 202023347427.9 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人 泉芯集成电路制造(济南)有限公

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