基于机器视觉的焊点缺陷检测方法、电子设备、存储介质.pdfVIP

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2023-07-19 发布于四川
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基于机器视觉的焊点缺陷检测方法、电子设备、存储介质.pdf

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本发明涉及基于机器视觉的焊点缺陷检测方法、电子设备、存储介质，该方法包括以下步骤：通过双目3D面阵相机获取PCB板及焊点原始深度图像；根据所述原始深度图像，在PCB板表面设定感兴趣区域拟合平面，以所述拟合平面为基准平面，对所述原始深度图像重新矫正，获得焊点基于PCB板的深度图像；将矫正后的深度图像，按照高度区间映射到不同的颜色谱段，获得颜色图；对所述颜色图的缺陷进行分类，通过深度学习训练模型对颜色图的缺陷进行检测。本发明大幅度地提升了产能和操作人员的效率，减少了人员疲劳无法识别不良品的风险，解决

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116448758 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310101911.2 (22)申请日 2023.02.10 (71)申请人苏州德创测控科技有限公司地址