电子元器件贴片及插件焊接检验规范7976.pdfVIP

. Q/FVFM 誉信实业企业标准 Q/FVFM2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接 检验规 2015-02-10发布 2015-06-01实施 誉信实业 发布 . . 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009 《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。 本标由誉信实业起草制定。 本标准由誉信实业品管部归口。 本标准起草单位：誉信实业技术部，品管部。 本标准主要起草人：柯林 邵有亮 . . 电子元件器件贴片及插件焊接检验规 1 围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规 3术语和定义 3.1 开路 铜箔线路断或焊锡无连接。 3.2 连焊 两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。 3.3 空焊 元件的铜箔焊盘沾连。 3.4 冷焊 因温度不够造成的表面焊接现象 ，无金属光泽。 3.5 虚焊 表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不 良。 3.6 包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。 3.7 锡珠 ，锡渣 未融合在焊点上的焊锡残渣 。 3.8 针孔 焊点上发现一小孔，其部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其部。