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用于封装应力敏感MEMS的结构和方法.pdfVIP

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  • 2023-07-20 发布于四川
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用于封装应力敏感MEMS的结构和方法.pdf

    在所描述的示例中，封装的微机电系统(MEMS)器件(100)包含电路芯片(101)，其被附接到带有引线(111)的衬底的焊盘(110)上；以及MEMS(150)，其通过低模量硅酮化合物层(140)被垂直地附接到芯片(101)表面。在芯片(101)表面上，MEMS器件(100)被聚酰亚胺环(130)围绕，该聚酰亚胺环(130)具有憎硅酮化合物的表面。固化的低模量硅酮材料的圆顶形球状物(160)覆盖MEMS(150)和MEMS端子键合线跨越(180)。球状物(160)被限制于聚酰亚胺环(130)内部

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 108475645 A (43)申请公布日 2018.08.31 (21)申请号 20178

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