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一种测试PCB的半固化片流动性的方法.pdfVIP

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  • 2023-07-20 发布于四川
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一种测试PCB的半固化片流动性的方法.pdf

    本发明提供一种测试PCB的半固化片流动性的方法，包括以下步骤：1)设计内层芯板，使得内层芯板上下两面铜层具有预设的厚度；2)将内层芯板的上下两面的铜层蚀刻成按设计要求的图案模型；3)内层芯板上下各用一张半固化片并且各用一张外层铜箔叠层压合；4)观察所述外层铜箔表征，以及蚀刻掉外层铜箔，观察半固化片的表征及填充效果，判断半固化片的流动性。通过该模型可有效评价不同树脂材料在PCB压合应用过程中树脂流动性及填充性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111982747 A (43)申请公布日 2020.11.24 (21)申请号 202010613118.7 (22)申请日 2020.06.30 (71)申请人 生益电子股份有限公司

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