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- 2023-07-20 发布于四川
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本发明公开一种具有电容连接垫的半导体结构与电容连接垫的制作方法，具有电容连接垫的半导体结构包含一基底，一电容接触插塞设置于基底上，一电容连接垫接触并连结电容接触插塞，一位线设置于基底上以及一介电层围绕电容连接垫，介电层具有一底面低于位线的一顶面。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111799261 A
(43)申请公布日 2020.10.20
(21)申请号 202010673242.2
(22)申请日 2017.02.24
(62)分案原申请数
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