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一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法.pdfVIP

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  • 2023-07-22 发布于四川
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一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法.pdf

    本公开实施例公开了一种晶圆键合设备以及晶圆键合方法，其中，所述晶圆键合设备包括：第一固定装置，用于固定第一晶圆；第一晶圆上设置有第一对准标记；第二固定装置，用于固定第二晶圆；第二晶圆上设置有第二对准标记；反射装置，位于第一固定装置和第二固定装置之间；标记读取器，利用反射装置，读取第一对准标记和第二对准标记的位置信息，以对固定在第一固定装置上的第一晶圆和固定在第二固定装置上的第二晶圆进行对准；加热装置，用于对第一晶圆进行加热，使第一晶圆发生热膨胀，以使第一对准标记处于标记读取器视野的中心位置；或者

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116469785 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202210026823.6 (22)申请日 2022.01.11 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 23

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