晶圆键合压合装置.pdfVIP

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  • 2023-07-22 发布于四川
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本发明涉及一种晶圆键合压合装置,属于晶圆键合设备。本发明的目的是提供一种可快速变更压合点位置的晶圆键合压合装置,具体包括压头、压力传感器、压力传感器连接杆、压合杆连接杆、压合杆及位移装置,所述压头连接于所述压力传感器下方,所述压力传感器连接于所述压力传感器连接杆的一端,所述压力传感器连接杆的另一端连接于所述压合杆连接杆上,所述压力传感器连接杆适于相对所述压合杆连接杆在水平面内转动、前后移动及在垂直方向上上下移动,所述压合杆连接杆与所述压合杆相连接,所述压合杆连接杆垂直设置,所述压合杆水平设置,所

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116469794 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202210026735.6 (22)申请日 2022.01.11 (71)申请人 北京华卓精科科技股份有限公司 地址

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