单波无铅波峰焊温度曲线.docxVIP

单波无铅波峰焊温度曲线 无铅波峰焊温度曲线通常包括以下几个阶段： 预热阶段：这是焊接过程的开始，目的是使电路板和组件逐渐升温，以防止热冲击。在这个阶段，温度通常在100-150摄氏度之间。 湿润阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏充分熔化，并使其流动到焊接区域。在这个阶段，温度通常在150-200摄氏度之间。 保持阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏在焊接区域内充分扩散，形成良好的焊接接头。在这个阶段，温度通常在200-250摄氏度之间。 峰值阶段：这是焊接过程的最后阶段，目的是使焊接接头充分固化。在这个阶段，温度通常在250-300摄氏度之间。 以上温度只是一般的参考，具体的温度曲线需要根据实际的电路板材料、组件类型、焊锡膏的种类等因素进行调整。