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一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法.pdfVIP

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  • 2023-07-22 发布于四川
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一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法.pdf

    本发明涉及一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法。本发明解键合辅助载盘包括一层以上的载片，载片有空隙，下层载片的孔隙孔径大于上层载片，各层载片可以将解键合机形成的真空吸力和热量逐层均匀化，大大的提高了晶圆的破片率，同时只要更换被键合胶污染的上层载片即可进行一个解键合操作，而不需要更换下层载片。本发明提高了晶圆解键合过程中的破片率，降低了企业的成本，提高了工作效率，设计巧妙，操作方便，经济实用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111244015 A (43)申请公布日 2020.06.05 (21)申请号 20201

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