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基片集成人工介质阻抗变换器、耦合器的研究的开题报告 【开题报告】 标题：基片集成人工介质阻抗变换器、耦合器的研究 一、研究背景 随着电子技术的不断发展，人们对电路设备的要求也越来越高。在无线通信系统中，阻抗变换器和耦合器是至关重要的元器件，它们能够实现阻抗匹配、电信号传输等功能。目前，国内外对基片集成器件的研究越来越深入，基片集成阻抗变换器和耦合器也成为了研究热点之一。 二、研究意义 传统的阻抗变换器和耦合器通常是通过离散元器件实现的，这种方式存在着尺寸大、性能不稳定、电路复杂、加工难度大等问题。而基片集成阻抗变换器和耦合器能够将多个离散元器件集成在一个芯片上，从而解决了上述问题。其在尺寸、性能、成本等方面均有较大的优势，在无线通信系统、微波雷达、微波频率合成等领域具有广阔的应用前景。 三、研究内容 本研究的主要内容包括以下几个方面： 1. 设计基片集成阻抗变换器和耦合器的电路方案，并进行仿真分析。 2. 利用微机电系统 (MEMS) 加工技术制作出阻抗变换器和耦合器的芯片。 3. 对芯片进行测试，分析其性能指标，并对其进行优化。 四、研究方法 本研究采用的主要方法包括： 1. 深入了解阻抗变换器和耦合器的基本原理和电路设计技术。 2. 利用电磁仿真软件对阻抗变换器和耦合器的电路方案进行仿真分析。 3. 利用MEMS加工技术，采用干法腐蚀和光刻技术，制备基片集成阻抗变换器和耦合器的芯片。 4. 利用网络分析仪和示波器等仪器对芯片进行测试和分析其性能指标，对芯片进行优化。 五、预期成果 本研究的预期成果包括以下几个方面： 1. 设计出基片集成阻抗变换器和耦合器的电路方案，并进行仿真分析。 2. 成功制备出阻抗变换器和耦合器的芯片，并对其进行测试分析。 3. 分析芯片的性能指标，对其进行优化，并提出设计改进措施。 六、研究进度安排 本研究的进度安排如下： 1. 完成文献综述和理论研究，确定阻抗变换器和耦合器的电路方案，预计用时2个月。 2. 利用仿真软件进行电路仿真并调试，预计用时1个月。 3. 利用MEMS加工技术制备出基片集成阻抗变换器和耦合器的芯片，预计用时3个月。 4. 对芯片进行测试和分析，预计用时1个月。 5. 对芯片进行优化和改进，预计用时1个月。 七、参考文献 [1] Yatindra Nath Singh, Rakesh Yadav. A Comparative Study of Different Coaxial Line Directional Couplers. International Journal of Engineering Research and General Science, 2014, 2(4): 127-135. [2] Cao Ying, Yin Ning, Zhang Xuefeng. Design of an Integrated 180-Degree Hybrid Coupler. Journal of Microwave Engineering, 2013, 3(3): 200-205. [3] Yaling Yang, Yichuang Sun. A New Power Splitter with wide bandwidth and harmonic suppression. Microwave Journal, 2006, 53(12): 66-78.