全球半导体设备与零部件行业2022年及23Q1业绩总结:国际设备厂商周期下行,但中国设备厂商逆势上行.docxVIP

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  • 2023-07-29 发布于山西
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全球半导体设备与零部件行业2022年及23Q1业绩总结:国际设备厂商周期下行,但中国设备厂商逆势上行.docx

全球半导体设备与零部件行业2022年及23Q1业绩总结:国际设备厂商周期下行,但中国设备厂商逆势上行

2023 年 5 月 5 日 行业研究 国际设备厂商周期下行,但中国设备厂商逆势上行 ——全球半导体设备与零部件行业 2022 年及 23Q1 业绩总结 要 要点 国际半导体设备订单: 封装设备 23Q1 环比改善但同比大幅下滑, 制程设备订 单高位下降。Besi 23Q1新接订单 1.42 亿欧元, 同比下滑 31%,环比上升 21%。 ASMPT 23Q1 新接订单 4.53 亿美元,同比下滑 50%,环比上升 14%。ASM 23Q1 新接订单 6.47 亿欧元, 同比下滑 8%,环比下滑 22%。ASML 23Q1新接订单 37.52 亿欧元, 同比下滑 46%,环比下滑

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