光刻版及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-26 发布于四川
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本发明提供了一种光刻版及其制造方法,其中,所述光刻版包括基板、设置于所述基板的表面的光刻版图形以及设置于所述基板上的保护层,所述保护层覆盖所述基板中设置有所述光刻版图形的区域,且所述保护层的透光率为95%~100%。本发明通过形成直接覆盖基板和光刻版图形的保护层,减少了保护层的破损风险,增强了保护层的耐用性,同时减少或避免了光刻版图形生长结晶缺陷,延长了光刻版的使用次数和时间周期,节约了生产成本。进一步地,所述保护层的厚度大于所述光刻版图形的厚度,进一步减少了保护层的破损风险,增强了保护层的耐用

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116482932 A (43)申请公布日 2023.07.25 (21)申请号 202310471360.9 (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 地

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