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高导热复合基板关键技术 高热数字混合电路是用厚铜芯板和多树脂有机材料压合而成的特殊印刷电路。数字、高速和宽带声音的信号可以通过铜芯板实现低损失率的传输。和普通多层板相比,具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点 1 高导热数模复合所需系统的工艺流程 高导热复合基板的典型结构如图1所示。为了实现射频、高速、数字信号的一体化集成,高导热数模复合基板包含了多种材料体系,如基于聚四氟乙烯(PTFE)的微波材料,基于碳氢的高速材料及基于聚酰亚胺(PI)、环氧树脂材料等 高导热复合基板工艺流程复杂,工艺难度高,典型工艺流程如图2所示。 2 关键技术 2.1 层间原位精度的提升 高导热复合基板布线密度高,电气互联网络复杂,包含多种盲埋孔结构,因此涉及多种材料的多次高温压合和背钻工艺。因为不同树脂体系材料在高温下体现出不同的涨缩特性,且与残铜率和压合次数直接相关,因此层间对位精度成为工艺控制的最大难点。为了提升层间对位精度,必须在传统PCB工艺基础上进行优化提升,具体为: 1)覆铜板在使用之前需进行高温烘烤,释放内部残余应力,建议烘烤温度120 ℃,烘烤时间4 h。铜芯板前处理方式与覆铜板不同,一般要求铜芯板厂家对其进行高温退火处理。 2)对芯板内层图形进行预放,研究图形分布及叠层对涨缩的影响。在基板工艺边设计多套靶标,首件压合后测试靶标间的距离,与理论数据作对比,计算涨缩比例,并对后续