JB 9550-1999铜铋银触头材料技术条件.pdf

JB/T标准是根据GB/T1.11993及GB/T1.3+-1997的规定，对ZBK14005-—89《铜链银触头材料技术条件》进行的修订。修订原标准主要是使该标准在编辑格式上尽可能与国际一致，以尽快适应国际贸易、技术和经济交流飞跃发展的需要。本标准与ZBK14005—89的差异如下：标准的结构、技术要素及表述规则按GB/T1.1—1993、GB/T1:3—1997进行修改：原标准中适用范围、技术要求改为范围、要求；标志、包装、运输、绪存改为标志、标签、说明书及包装、运输、储存。在引用标准中用了最新版本的标准。在标准的对面和首页列出了标准名称所对应的英语名称。本标准中铜银触头材料的技术要求与原ZBK14005—89基本相同。本标准自实施之日起代替ZBK14005-89。本标准的附录A是标准的附录。本标准由全国电工合金标准化技术委员会提出并归口。本标准主要起草单位：桂林电器科学研究所。本标准主要起草人：陈妙农、郑声毫、陈晋红、王力平。本标准1989年首次发布。70 中华人民共和国机械行业标准JB/T铋银触头材料：技术条件Technical specification for代替 ZB K14 005—89copper-bismuth-silver electrical contact materials1范围本标准规定了铜触银触头材料的要求、试验方法、检验规则及标志、标签、说明书、包装、运输、储存。本标准适用于真空冶炼方法制造的铜链银触头材料铸锭产品，本产品主要用于10kV以下真空断路器。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用面构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性：GB/T 2828—1987逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB/T 5121.1~5121.231996铜及铜合金化学分析方法JB/T 5351—1991真空开关触头材料基本性能试验方法3符号3.1钢钱锻触头材料符号为：CTBY3.2符号中各字母代表的意义：CBY假（拼音字首）链（拼音字首）铜（拼音字首）触头（拼音字首）4要求4.1铜镜银触头材料的化学成分、物理机械性能应符合表1的要求：国家机械工业局1999-08-06批准2000-01-01实施71 JB/T1.铜银触头材料化学成分、物理机械性能化学成分（重量%)物理机械性能产品化学杂质总量0.05密度硬度(HB)电导率合氧址含鼠量MPa名称BiA8Cugcar5/2451.75MS/m不大于不小于铜垫报鞋头CuBiAg.0.4~0.72.2-2.6余量0.00080.00038.90441.050.04.2铜铋银触头材料宏观组织应无夹杂、无气孔、无疏松、无裂纹，但允许个绽子表面有不超过5处，深度小于1mm的非气孔缺陷。4.3铜铋银触头材料中链应分布均勾，见照片。CuBiAg金相组织200 x( Bi 0.4%~0.7%, Ag 2.2%~2.6% )4.4铜铋银触头材料基本形状是困形铸锭。经机加工去除表皮切除瓷注缩孔，具体尺寸由供需双方协商确定。5试验方法51铜钞银触头材料化学成分分析是在铸锭的上下两个部位取样，按《铜银合金的化学分析方法》进行（参见附录A）其中杂质含量（除氧、氮外）按GB/T5121进行。5.2铜链银触头材料气体含量、密度、硬度和电导率的检验按JB/T5351进行。5.3铜继银触头材料的外观质量、宏观组织用肉眼或放大馈（≤30倍）检验。5.4.铜秘银触头材料的微观组织用金相显微镜在200倍下进行检验。6检验规则6.1铜铋银触头材料的质量检验，由生产单位的技术检验部门成批进行，在同一批原材料和同一种工艺下连续制造的产品为一批，批量由供需双方协商确定。6.2外观质量和尺寸检验每批100%。6.3化学成分（Bi、Ag含量）检验每批100%。6.4气体含量、宏观组织、硬度、密度、导电率和微观组织检验按GB/T2828要求，以二次正常抽样方案、待殊检查水平S一3进行抽样，合格质量水平为10级。抽样方案见表2。如有别的要求则按供需双方协商解决。6.5铜铋银触头材料的质量应符合本标准的要求。不符合本标准第4.1条规定时。按批作废，但允许72 JBIT产厂逐个检验，将合格者交货：不符合本标准第4.2条规定时，按件作废。6.6在原材料、工艺及设备改变时，全部基本性能必绩进行稳验。6.7用户可对收到的产品进行质量检验，如检验结果与本标准不符合，可在收到产品之日起两个月内向制造厂提出，由双方协商解决。表2抽样表样本大批量样本样本累计样合格质量水平（AQL）10小字码范围大小本大小AR418第A915第二-B16~25