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可摘局部义齿工艺技术复习题含参考答案 1、铸造支架设置多数铸道时，主铸道应尽可能位于模型：（ ） A、偏近中 B、偏唇颊侧 C、偏舌侧 D、偏远中 E、中间 答案：E 2、支架在模型上试合时发现支架不能完全就位，其原因可能时：（ ） A、支架在打磨过程中打磨的量过多 B、打磨用力过大，引起支架产生变形 C、支架的抛光面存在小结节 D、支架的抛光用力不均匀，使某些部位过厚 E、支架与基牙存在接触 答案：B 3、铸造圈形卡环可以设计（ ）牙合 支托：（ ） A、一个 B、两个 C、近中 D、远中 E、以上都不对 答案：B 4、弯制圈形卡环设计（ ）牙合支托。 A、一个 B、两个 C、近中 D、远中 E、以上都不对 答案：C 5、牙体缺损的影响不包括：（ ） A、引起患牙牙髓炎 B、影响美观，发音 C、牙龈炎症 D、咀嚼效率下降 E、颞下颌关系紊乱综合征 答案：E 6、铸造支架蜡型制作中舌杆宽度．中份厚度一般为：（ ） A、4mm 1mm B、3mm 2mm C、6mm 3mm D、5mm 2mm E、3mm 3mm 答案：D 7、弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是：（ ） A、直径0.5mm的钢丝 B、直径1.2mm的钢丝 C、直径0.7mm的钢丝 D、直径0.8mm的钢丝 E、直径0.9mm的钢丝 答案：E 8、基牙向缺隙方向倾斜所绘出的观测线为（ ）型观测线。 A、五 B、一 C、四 D、二 E、三 答案：D 9、前腭杆的厚度约为（ ）mm，宽约（ ）mm。 A、1，10 B、1，8 C、1.5，7 D、2，6 E、1，2 答案：B 10、前腭杆的位置在：（ ） A、上腭硬区的两侧 B、上腭硬区之前 C、前牙舌隆突区 D、唇侧牙槽嵴 E、上腭硬区之后 答案：B 11、描记铅笔心和笔心鞘应安装在（ ）上 A、道凹量规 B、分析杆 C、锥度规 D、水平杆 E、测量规 答案：B 12、属于Kennedy分类第三类的是：（ ） A、左上678缺失，其他牙存在 B、左上57缺失，其他牙存在 C、左下578缺失，其他牙存在 D、左下1、右下1缺失，其他牙存在 E、左上678、右上5缺失，其他牙存在 答案：B 13、熔模四周距离铸圈内壁至少：（ ） A、3-5cm B、2-4cm C、1cm以内 D、1-2cm E、0．5cm 答案：A 14、卡环臂置于观测线以上的部分是：（ ） A、臂尖段 B、中段 C、近卡环体段 D、臂端段 E、连接体 答案：C 15、牙合支托的颊舌宽度，在磨牙约为颊舌径的：（ ） A、1/2 B、2/3 C、1/5 D、1/4 E、1/3 答案：E 16、可摘局部义齿稳定作用设计，卡环体与基牙非倒凹区密合度愈（ ），宽度愈（ ），其防止左右摆动，稳定作用与（ ） A、好 大 好 B、好 小 好 C、好 大 不好 D、好 小 不好 E、以上都不对 答案：A 17、铸造支架蜡型在二次包埋时，外包埋石英砂与石膏的比例为：（ ） A、3：1 B、1：5 C、2：1 D、5：1 E、1：3 答案：A 18、支架式义齿的网状连接体与缺牙区牙槽嵴的关系是：（ ） A、离开1.5～2.0mm B、轻轻接触 C、牙槽嵴刮除1.0mm D、牙槽嵴刮除0.5mm E、离开 0.5～1.0mm 答案：E 19、牙合支托凹的方向应于基牙长轴呈（）角。 A、50度 B、80度 C、70度 D、60度 E、20度 答案：E 20、用石膏填塞倒凹时用不到的器材是：（ ） A、排笔 B、橡皮碗 C、蜡刀 D、石膏 E、调拌刀 答案：C 21、通常琼脂灌注的温度为：（ ） A、40-45度 B、80-90度 C、67-65度 D、70-80度 E、50-55度 答案：E 22、关于人工瓷牙不正确的是：（ ） A、脆性大，易磨损 B、与基托的结合较塑料牙差 C、光泽好，不易变色 D、硬度大，咀嚼效率高 E、比塑料牙重 答案：A 23、弯制支架时，错误的观点是：（ ） A、弯制支架过程中，不应损伤模型 B、弯制支架时必须按照支架的设计要求 C、弯制支架过程中，对器械没有严格的限制 D、支架的各组成部分应放在模型的正确位置上 E、金属丝最好一次弯制成，避免做反复多次的弯曲和扭转 答案：C 24、游离端义齿受力时，沿支点线转动的现象称为：（ ） A、摆动 B、下沉 C、翘动 D、旋转 E、以上都不是 答案：D 25、临床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修复体：（ ） A、24h B、4h C、2h D、12h E、48h 答案：A 26、铸造支架蜡型在一次包埋时，可选用包埋材为：（ ） A、熟石膏 B、石膏类包埋材 C、石英砂 D、氧化硅包埋材 E、磷酸盐包埋材 答案：E 27、在铸造过程中，其最高温度为2500°C 的热源是：（ ） A、汽油吹管火焰 B、煤气