一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存储介质.pdfVIP

下载本文档

1
0
约3.03万字
约 30页
2023-07-29 发布于四川
举报
版权申诉

一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存储介质.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种多层布线封装的布线方法、装置、设备和存储介质。其中，多层布线封装的布线方法包括：获取芯片封装时的多层理论布线方案，多层布线叠层设置；根据多层理论布线方案将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部；根据芯片的移动姿态至少调节第一连接分部以及第三连接分部的位姿，得到实际布线方案。本发明的技术方案，通过将多层布线划分为第一连接分部、第二连接分部以及第三连接分部，通过对多层布线的划分调整，考虑到了每层布线中芯片和线路位姿变化的情况，根据每层芯片和线路的位置对多层布线进行重

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116502589 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310779282.9 (22)申请日 2023.06.29 (71)申请人苏州铂煜诺自动化设备科技有限公