半导体器件局部金属电极去除装置及方法.pdfVIP

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2023-07-29 发布于四川
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半导体器件局部金属电极去除装置及方法.pdf

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本申请提供一种半导体器件局部金属电极去除装置及方法，该装置包括：承片台，承载半导体器件移动至各缺陷标记位置；导电毛刷，固定在承片台上并与半导体器件的门极电极接触；第一探针，与半导体器件的缺陷电极接触；直流电源阳极与第一探针连接，阴极与导电毛刷连接，用于电解滴加电解液后的缺陷电极；电压检测模块正极与第一探针连接，阴极与导电毛刷连接，用于检测第一探针与导电毛刷间的电压，并根据电压控制直流电源的关闭。该方法基于该设备实现。本申请提供的半导体器件局部金属电极去除装置及方法，解决了现有技术无法自动检测和去

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504684 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310762808.2 (22)申请日 2023.06.27 (71)申请人清华大学地址 100084