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半导体制造装置用部件.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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半导体制造装置用部件.pdf

    本发明提供半导体制造装置用部件，在具备容许气体流通的多孔质插塞的半导体制造装置用部件的基础上，抑制杂质混入于晶片，并且，抑制气体的流通阻力增大。半导体制造装置用部件(10)具备：在上表面具有晶片载放面(21)的陶瓷板(20)、以及容许气体流通的多孔质插塞(50)。多孔质插塞(50)配置于沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)的插塞插入孔(24)。多孔质插塞(50)具有：在晶片载放面(21)露出的第一多孔质部(51)、以及上表面由第一多孔质部51覆盖的第二多孔质部(52)。第一多孔质部(51)与第二多孔质

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504706 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211197255.2 (22)申请日 2022.09.27 (30)优先权数据 2022-007944 202

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