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晶片封装体及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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晶片封装体及其制造方法.pdf

    本发明涉及一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括半导体基板、导电垫、绝缘层与重布线层。半导体基板具有第一表面、背对第一表面的第二表面、贯穿第一表面与第二表面的通孔、及第一表面中的凹孔。导电垫位于半导体基板的第二表面上，且位于通孔中。绝缘层位于半导体基板的第二表面上，且围绕导电垫。重布线层位于半导体基板的第一表面上，且延伸至凹孔中与通孔中的导电垫上。晶片封装体的热可经由重布线层传出，可有效提升晶片封装体的热传导效率。此外，重布线层可作为导电垫的接地导线，提供导电垫接地的功能。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504739 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202211651299.8 H01L 21/56 (2006.01)

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