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高显色、光谱连续的白光LED封装体及发光装置.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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高显色、光谱连续的白光LED封装体及发光装置.pdf

    本发明涉及一种高显色、光谱连续的白光LED封装体及发光装置。该白光LED封装体包括：单LED芯片单元或多LED芯片单元；每个LED芯片单元由串联设置的3个不同波段的LED芯片组成，且多LED芯片单元为串联设置、并联设置或串并联组合设置，多芯片单元中的3个不同波段的LED芯片排列顺序可相同或不同。其中，LED芯片的发射峰波长位于380nm‑480nm，优选为InGaN或GaN系列蓝光半导体芯片。本发明改变了目前全光谱白光LED的封装方法，将三个不同波段的LED芯片封装在单个封装体内后涂覆荧光粉，由

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504768 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310100711.5 (22)申请日 2023.01.28 (71)申请人 北京宇极芯光光电

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