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- 2023-07-29 发布于四川
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一种功率覆盖(POL)模块包括具有主体的半导体器件,该主体包括第一侧和相对的第二侧。限定在半导体器件第一侧上的第一接触焊盘和介电层,该介电层具有第一侧和相对的第二侧,限定通过其的一组第一孔口,该相对的第二侧设置成面对半导体器件第一侧。POL模块包括具有第一侧和相对的第二侧的金属互连层,该金属互连层第二侧设置在介电层第一侧上并延伸通过该组第一孔口,以限定电联接到第一接触焊盘的一组过孔。限定内部部分的外壳联接到金属互连层第一侧,并且相变材料(PCM)设置在外壳内部部分中。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504734 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310011789.X H01L 23/485 (2006.01)
(22)申请日 2023.01
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