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本发明涉及半导体器件加工领域，具体揭示了晶圆环切方法及系统，其中晶圆环切方法包括如下步骤：S1，通过图像识别确定切割台上的晶圆是否有切割道；S2，在确定晶圆上没有切割道时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；S3，在确定晶圆上有切割道时，通过图像识别确定所述切割道的停止位置；S4，控制切割装置从所述切割道的停止位置继续进行切割。本发明的方法在环切机重启继续进行环切时，先确定晶圆上是否有切割道，无切割道时正常切割，有切割道时找到切割道的停止位置并从停止位置处继续进行切割，这样就有效避免了在已切
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116494402 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310761289.8
(22)申请日 2023.06.27
(71)申请人 江苏京创先进电子科技有限公司
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