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多芯片排列封装结构及方法.pdfVIP

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  • 2023-07-29 发布于四川
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多芯片排列封装结构及方法.pdf

    本发明涉及一种多芯片排列封装结构及方法，该方法包括如下步骤：提供一铜板；于所提供的铜板上植上多个铜柱；提供一基板，并将铜柱连接在基板上；对基板和铜板之间的铜柱进行塑封形成包覆铜柱的塑封层；利用研磨工艺将铜板去除以露出铜柱；提供多个芯片，将所提供的芯片贴装在铜柱上；于芯片之上点散热胶形成散热胶层；于芯片的侧部涂覆绝缘胶形成位于对应的塑封层之上的并与芯片相贴的绝缘胶层；于基板的背面植上锡球，从而完成封装。本发明的封装方法将多个芯片排列在铜柱上，能够有效缩小产品的体积，具有生产前置时间短、制造成本低、

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116504646 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310735561.5 H01L 23/367 (2006.01)

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