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一种PTC电路保护装置，包含正温度系数聚合物材料及贴附在该正温度系数聚合物材料上的两个电极。该正温度系数聚合物材料包括聚合物基材及分散在该聚合物基材中的颗粒状导电填料。该聚合物基材是由聚合物组合物所制成，该聚合物组合物含有非接枝的聚烯烃。该颗粒状导电填料包括第一碳化钨颗粒，所述第一碳化钨颗粒具有小于2.5μm的第一平均费氏微筛粒径，及一第一粒径分布，该第一粒径分布的D10粒径小于2.0μm，该第一粒径分布的D100粒径小于10.0μm。本发明的PTC电路保护装置在高电压下具有极佳的电稳定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111834072 A
(43)申请公布日
2020.10.27
(21)申请号 20191
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