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- 2023-07-29 发布于四川
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本发明公开了一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置与方法，所述装置包括整流器，阳极室，阴极室与母槽，所述阳极室与所述阴极室之间设有阴离子膜，所述阳极室上部设有溢流口，所述溢流口与所述母槽连接，所述母槽与所述阳极室通过管道与泵连接。本发明采用隔膜电解槽的装置，通过电解的方法，在槽液中溶解银，阴离子膜的存在，阻止溶解的银离子在阴极的还原，这样可以有效的提高银溶解的效率，降低了银的消耗。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116497379 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310469270.6 C25B 3/20 (2021.01)
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