脚踏板数控加工工艺设计.docx

课程设计说明书 课程设计说明书 题目：脚踏板数控加工艺设计 专业： 机械制造与设计及其自动化 班级： 机制班 姓名： 学号：指导老师: TOC \o 1-5 \h \z 1工艺设计说明书 3 零件结构功用分析 3 零件图纸分析 3 主要技术条件 3 2毛坯选择 4 毛坯类型 4 毛坯余量确定 4 毛坯一零件合图草图 4 3机械工艺路线确定 6 定位基准的选择 6 精基准的选择 6 粗基准的选择 6 加工顺序的安排 6 加工阶段的划分说明 6 加工工序 6 .主要工序尺寸及其公差确定 7 .设备及其工艺装备确定 8 .切削用量及工时定额确定 8 数控加工程序 13 4设计体会 15 参考文献 16 致谢 17 1工艺设计说明书 零件结构功用分析： 脚踏板零件是机械中常见的一种零件，它在车辆上面应用范围很广。该类零件的结构和尺寸有着很大的差异，但结构上仍有共同特点：零件的主要表面为精度要求较高的孔、零件由内孔、外圆、端平等表面构成。 零件图纸分析： 由零件图可知，该零件形状较为复杂、外形尺寸不大，可以采用铸造毛坯。由于该零件的两个620孔要求较高，它的表面质量直接影响工作状态，通常对其尺寸要求较高。一般为IT5-lT7o加工时两620孔的同轴度应该控制在O.Olmmo638外圆的尺寸它直接影响孔在空间的位置，加工时可以将其加工精度降低，通过装配来提高精度。 主要技术条件： .孔径精度：两620孔的孔径的尺寸误差和形状误差会造的配合不良，因此对孔的要求较高，其孔的尺寸公差为IT7 .主要平面的精度：由于638外圆接影响联接时的接触刚度，并且加工过程中常作为定位基面，则会影响孔的加工精度，因此须规定其加工要求。 2毛坯选择 毛坯类型 考虑到脚踏板工作时的作用，要求材料要有很高的强度，并且该零件结构较为复杂，故选用铸造毛坯材料为HT200。 毛坯余量确定 由书机械加工工艺设计资料表1210查得毛坯加工余量为3,毛坯尺寸偏差由表1.2-2查得为±1.4. 毛坯一零件合图草图 3机械工艺路线确定 定位基准的选择： 精基准的选择：选择脚踏板底面与两638外圆作定位基准，因为1)38外圆柱面，及底面是装配结合面，且脚踏板底面又是空间位置的设计基准，故选择脚踏板底面与外圆作定位基准，符合基准重合原则且装夹误差小。 粗基准的选择：以脚踏板上端面和脚踏板支撑外圆定位加工出精基准。 加工顺序的安排： 脚踏板零件加工顺序为先面后孔，这样可以用加工好的平面定位再来加工孔，因为脚踏板孔的精度要求较高，加工难度大，先加工好平面，再以平面为精基准加工孔，这样即能为孔的加工提供稳定可靠的精基准，同时可以使孔的加工余量较为均匀 加工阶段的划分说明 加工阶段分为：粗加工阶段、半精加工阶段、精加工阶段。 加工工序 1、铸 铸造、清理 2、热处理 时效 3、粗铳大平面及槽30面 4、粗，精铳底平面 5、钻68孔 7、钻620孔 9、铳距离60mm两槽 10、粗镶620内孔 11、粗镶、半精粗、精键620孔 12^去毛刺： 13、终检： .主要工序尺寸及其公差确定 左端大平面 工艺 路线 基本尺 寸 工序余 量 经济精 度 工序尺寸 铸 77 3 77+0.5 粗铳 75 2 12.5 (IT11) 75 半精 铳 685.5 1.5 6.3 (IT9) 0 85.5-°062 620孔^ 工艺 路线 基本尺 寸 工序余 量 经济精 度 工序尺寸 铸 614 6 614+1.4 扩 4)17 3 6.3 +0.13 617。 (IT11) 半精 镶 619.5 2.5 3.2 (IT9) 4) +0.062 19.5° 精镇 床 620 0.5 1.6 (IT7) 4) 20±0.01 36设备及其工艺装备确定 所用的设备有：CA6140、X62W、T618、Z4012、检验台、钳工台。 夹具有：镶620孔专用夹具、钻出20底孔专用夹具、铳左端大平面夹具。 刀具有：90度车刀、硬质合金铳刀、平板牡、开式自锁夹紧键刀、68钻 头、617钻头、力20钻头、圆铿刀 量具有：游标卡尺、专用塞规。 .切削用量及工时定额确定 铳638上，下顶面时： 切削用量：ap=3.5 由表6.3-2得：f=0.2m/r 由表6.3-21得：v=120m/r 则n=318V/D=318x120/85=449m/r 工时定额： 由表6.4-1得：T2=lw+lf/fxn=1.45min 由表3.3-7得：操作机床时间为：0.83min 由表3.3-8得：测量工件时间为：0.14min Tl=2.27minT3=51minT4=15min T基=lz/nfap=0.5min 贝ljT^=T1+T2+T基=68.7min ：钻68孔时； 切削用量：ap=3.5 由表7.3-1得：f=0.36m/r 由