JBT 10845-2008无铅再流焊接通用工艺规范.pdf

ICS 31.180L 30备案号：23199—2008中华人民共和国机械行业标准JB/T 10845--2008无铅再流焊接通用工艺规范General technological specification for lead-free reflow soldering2008-02-01 发布2008-07-01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布 JB/T 10845--2008目次前言I1范围12规范性引用文件3术语和定义4　无铅再流焊接工艺要求，4.1无铅再流焊对无铅焊料、印制电路板（PCB）等关键原材料的要求..4.2无铅工艺对再流焊设备的要求．无铅再流焊接的工艺流程和工艺控制5.1无铅再流焊接的工艺流程.5.2无铅再流焊接的工艺控制6无铅再流焊接电子组装件产品的质量检验6.1无铅再流焊接电子组装件产品的焊接质量要求.116.2无铅再流焊焊点的质量要求附录A（资料性附录）无铅再流焊接常见的主要缺陷与对策.15A.1 立壁15A.2 空洞。A.3焊料球，桥连A.416A.5焊点开裂，A.6表面粗糙与裂纹17图1小型片式元件无铅模板开口设计示意图。图2模板开口尺寸基本要求示意图。图 3 红外线-热风的再流焊组合结构。图4 再流焊接的一般工艺流程。图5再流焊接的最高温度和最低温度图 6 Sn/Ag/Cu无铅焊膏再流焊温度曲线。图 7升温-保温-峰值RSS曲线10图8升温-峰值RTS 曲线..10图9峰值梯形温度曲线..10图 10 焊点的润湿角示意图.图 11满足目标条件的金属化孔填充，12图 12 满足可接受条件的金属化孔填充12图 13孔壁表面的焊锡润湿不良图 14满足目标条件1级，2级，3级图 15满足可接受条件1级，2级，3级.图 16满足1级条件2级，3级为缺陷13图 A.1元件立壁图图 A.2元件立壁图15I JB/T 10845—2008-刮刀的速度、压力和角度的正确控制，严格控制印刷工序的质量状态；网板的清洗处理；网板离开PCB基板的速度（脱版速度）的正确运用。b）无铅焊膏选择时应关注的因素：无铅焊膏成分；一无铅焊膏熔点；一无铅焊料粉末的粒度；一无铅焊料粉末粒子的形状；一无铅焊膏中糊状助焊剂的组成和特性；一无铅焊膏的焊料粉末粒子的氧化率。c）无铅焊膏印刷金属模板（网板）的设计：一网板的材料种类：不锈钢金属模板等；一网板厚度：0.10mm～0.40mm，注意台阶模板的制作；金属模板（网板）的制造方法：采用激光切割加抛光。5.1.3贴装 SMC/SMD因为无铅焊料的浸润力小，回流时自校正（Self-align）作用比较小。因此，无铅再流焊接的电子元器件印刷精度和贴片精度比使用有铅焊料时要求更高些。a）贴装精度：贴装机的贴装精度通常是指安装定位精度、分辨率、重复精度三个含义的总称；b）贴装机的适应性：贴装机应能适应不同贴装要求，它包括：能贴装的元器件类型、能容纳的供料器数目和类型以及贴装机的可调整性等。应该选用贴片精度为士0.05mm的贴片机。5.1.4无铅再流焊接再流焊接工序是关键工序之一。在使用无铅焊膏的情况下，需要调节和确认的条件及参数如下：a）确定最高再流温度：如235℃～240℃；b）确定最理想的温度上升率：如2℃/s;c）为使被焊组件的温度保持均匀，应熟悉和掌握调节的各种条件：如温度、时间及再流速度等；d）要确认被焊元器件表面的可焊性状态；e）要对选用的焊膏进行相应的工艺试验，确认焊料球或小元件立壁发生的概率；f）要确认再流焊的组装件上元器件安装位置的准确性；g）要确认整个组装件、板的安装质量，决不允许不合格的组装板进人再流焊接。5.1.5无铅再流焊接工艺流程a）一般单面组装件元器件及印制电路板准备焊膏印刷元器件贴装再流焊接—通孔元器件补装—清洗——三防涂敷（根据需要）——质量检查。b）双面混装组装件印刷—元器件贴装—再流焊接通孔元器件补装—清洗—三防涂敷（根据需要）一质量检查。2)元器件及印制电路板准备焊膏印刷—元器件贴装—再流焊接板面翻转—贴片胶印刷或点涂—小型元器件贴装固化贴片胶板面翻转通孔元器件插装-波峰焊接——清洗--三防涂敷（根据需要）一质量检查。c）通孔再流焊接组装件元器件及印制电路板准备焊膏印刷通孔元器件插装与元器件贴装—通孔再流焊接清洗-三防涂敷（根据需要）质量检查。7 JB/T 10845---2008以上工艺流程应该根据各个企业具体的不同产品特点进行适当的调整或改变。关于通孔再流焊接的具体工艺流程和工艺要求参见通孔再流焊接的有关标准。5.2无铅再流焊接的工艺控制5.2.1工艺控制原则无铅再流焊机以及无铅再流焊接的操作程序、操作方法和要求与传统的锡铅再流焊完全相同，其操作可以按照锡铅再流焊的有关规定执行。对与传统的锡铅再流焊不同的主要工艺参数要特别关注。5.2.2无铅