关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分析及改善建议20140303课件.pptxVIP

SHENGYI CONFIDENTALShengYi Technology Co., Ltd关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分析及改善建议 内容焊盘拉脱失效案例评估的方法及失效模式影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素PCB板材方面的关注点行业对改善焊点强度的经验分享行业对Pad crater的研究进展 1、焊盘拉脱失效实例在支撑PCB内部连接的焊盘下面，出现裂纹。SHENGYI CONFIDENTAL 1、焊盘拉脱失效实例SHENGYI CONFIDENTAL 1、焊盘拉脱失效实例近年，跌落试验（drop test）和球垫坑裂（pad cratering）越来越受到PCB行业的关注，而且根据PCB行业的研究及认识，以上与PCB基材的拉脱强度有较大关系。BGA区域装配掉拍SHENGYI CONFIDENTAL 2、拉脱强度评估的方法及失效模式? 目前业界主要三种方法来评估基材的拉脱强度，其中焊球拉拔和焊球剪切测试应用广泛。高温拔针测试(Hot Pin Pull Test)焊球拉拔测试（Ball Pull Test）焊球剪切测试（Ball ShearTest）IPC-TM-6502.4.21.1JEDEC JESD22-B115JEDEC JESD22-B117ASHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023 2、拉脱强度评估的方法及失效模式SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023对焊接强度的可靠性测试方法（针对PCBA而言）：Shock/Drop test（冲击，跌落实验）Vibration（震动）Temp Cycle （温度循环测试）目前，普遍受业界采用的评估方法是焊球拉拔测试（Ball Pull Test），以下做重点介绍。 2、拉脱强度评估的方法及失效模式? 焊盘拉拔测试（ball pull Test）Dage 4000SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023 2、拉脱强度评估的方法及失效模式常见失效模式（参考IPC-9708）上：pad crater，露出玻纤下：pad crater，没有露出玻纤SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023 2、拉脱强度评估的方法及失效模式上左：Pad crater，露出玻纤上右：Pad crater，没有露出玻纤下左：IMC，锡球断裂SHENGYI CONFIDENTAL 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023对焊球产生的机械应力--SMT 制程（温度变化、CTE匹配等）--运输过程的冲击和震动--客户使用条件材料的影响--转用无铅焊料--PCB材料（厚度、硬度、Reflow中的稳定性等）设计规则--BGA上的焊盘尺寸、线宽、焊球间隙、线路位置等变小 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素SMT制程的影响，焊接温度的提高无铅焊接的温度增加，直接导致材料的硬度变大，从而产生较大的机械应力，增加了焊盘坑裂的风险。SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素CTE的不匹配组装过程中由于 CTE不匹配形成的对焊盘的剪切力SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素运输过程的影响SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素焊料的影响对焊盘的拉力① 无铅焊料比有铅焊料更硬；② 无论是无铅还是有铅，其焊盘的粘结强度基本是一样的焊盘可承载的力不变PCB上的微观失效SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023硬度更大的无铅焊料转移了更多的拉力在PCB的焊盘上，从而增加了失效可能性。 3、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素设计的影响BGA未来的比例变化将会带来新的挑战SHENGYI CONFIDENTAL?4/25/2023 4、PCB板材方面的关注点SHENGYI CONFIDENTAL1、固化体系的差异（DICY vs. PN）2、无铅、无卤、高速材料的差异3、材料的韧性、刚性、抗变形能力4、怎样的材料才是最适合的材料？（没有定论） 4、PCB板材方面的关注点CBP的测试结果显示，DicyPN体系SHENGYI CONFIDENTAL无铅材料无卤材料高速材料 4、PCB板材方面的关注点通过增韧技术，可提高板材的CBP能力SHENGYI CONFIDENTAL 5、行业对改善焊点强度的经验分享SHENGYI CONFIDENTAL局部Pad的设计用SMD代替NSMD改变BGA的放置方式改变BGA边缘的焊盘走线宽度增强产品的包装 5、行业对改善焊点强度的经验分享1. 局部Pad的设计用SMD代替NSMDSHENGY