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本实用新型公开了一种单晶硅高过压保护型压力传感器，包括正压本体、背压本体、管座；正压本体与外接件焊接，正压本体下端、背压本体上端设有隔离膜片，隔离膜片与正压本体、背压本体通过膜片焊环焊接形成容纳空间，正压本体上端设有管座，绑定板安装在管座下端安装槽内，传感器芯片穿过绑定板矩形孔并与绑定板绑定连接，正压本体通道上端连通传感器芯片的正压端，下端连通正压端隔离膜片，管座上设置电性接口，管座具有正压通道与背压通道，正压通道连通传感器芯片正压端、中心保护膜片，背压通道连通传感器芯片背压端、背压端隔离膜片，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209961389 U
(45)授权公告日
2020.01.17
(21)申请号 20192
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