科技电子行业全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌.pptxVIP

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2023-08-04 发布于北京
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科技电子行业全球晶圆产能系列跟踪一：半导体的冰与火之歌.pptx

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核心观点：需求遇冷，晶圆火热，内资扩产是战略亦是商业;全球晶圆产能趋势：持续扩产，2022年增长9.5%;分晶圆尺寸：12英寸成主流，贡献未来8成以上的增量;分地区产能：国内坚定扩产，自主产能逐步爬坡;分地区产能：低成本+高需求吸引外资建厂;分地区增速：中国大陆产能将以远超行业的速度增长;尺寸与地区：中小尺寸中国大陆领先，12英寸有望后来居上;分经营模式：IDM产能份额高，Pure Foundry扩产增速快;分产线类型：存储芯片制造产能超40%，功率模拟快速兴起;产线与尺寸：功率/模拟快步奔向12英寸;分制程：存储芯片小线宽优化，特色工艺代工需求尚存;分制程：各有所需，先进与成熟共成长;地区与产线：中国台湾、韩国各有优势，大陆产能均衡分布;地区与制程：中国大陆是全球最大的成熟制程基地;;扩产规划：12英寸高歌猛进，一线大厂扩产进行时;风险提示