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壳体加工方法、壳体以及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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壳体加工方法、壳体以及电子设备.pdf

    本发明涉及电子设备加工技术领域，特别是涉及一种壳体加工方法、壳体以及电子设备。其中，壳体加工方法，包括：提供冲压来料，所述冲压来料包括主体部、弧形部以及裙边部，所述裙边部包括位于所述冲压来料正面的上表面和位于所述冲压来料反面的下表面；探测所述上表面的高度，根据探测结果对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面；探测所述下表面的高度，根据探测结果对所述裙边部进行切削，削除所述裙边部，在所述弧形部周缘切削出与所述定位面连接的倾斜面；探测所述定位面的高度，根据探测结果对所述定位面进行切削，在所

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116511605 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310548339.4 B23P 15/00 (2006.01) (22)申请日 2023.05.

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