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一种重布线层的线路结构及芯片.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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一种重布线层的线路结构及芯片.pdf

    本发明公开了一种重布线层的线路结构及芯片。该重布线层线路结构包括：电源走线、接地走线以及呈阵列排布的至少两个电源焊盘和至少两个接地焊盘；各电源焊盘与各接地焊盘在第一方向上交替排布，且各电源焊盘与各接地焊盘在第二方向上交替排布；其中，第一方向与第二方向垂直；电源走线包括至少一条第一电源线路和至少一条第二电源线路，接地走线包括至少一条第一接地线路和至少一条第二接地线路；第二电源线路与第一电源线路连接，第二接地线路与第一接地线路连接；第二电源线路与第二接地线路交替排布为叉指形状。本发明可使芯片上的电路

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116525586 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310797411.7 (22)申请日 2023.07.03 (71)申请人 南京砺算科技有限公司 地址 21

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