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- 2023-08-02 发布于四川
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本发明公开了一种防撕标签制备方法，包括：将热塑材料制成热塑内层；在热塑内层中心附着电性连接的微型电池和RFID芯片，在热塑内层外周侧螺旋布设导电丝并延伸至热塑内层中心与RFID芯片闭环导通连接，且在导电丝断裂后，RFID芯片记录异常；在热塑内层外套装由热塑材料制成的热塑外层，且热塑外层和热塑内层通过热封工艺结合为一体。本发明中RFID芯片被贴于产品上后就不能再被剥离使用，一旦被剥离导电丝即被破坏，RFID芯片记录异常，较大程度上提高了防伪力度，并且通过热封工艺将热塑外层、热塑内层结合为一体，进一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116522985 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310619994.4
(22)申请日 2023.05.30
(71)申请人 陕西省君凯电子科技有限公司
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