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- 2023-08-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体换热器,包括具有集液槽(2)的传导换热板(1)、通过导热膏(11)与所述传导换热板(1)连接的半导体(12),所述集液槽(2)内设置有连接管(3),所述连接管(3)的出液口和进液口位于所述传导换热板(1)处,所述传导换热板(1)上设置有所述集液槽(2)的补液口(8)。该半导体换热器的储液槽具有导热特性,将加热或者制冷液体介质经过补液口倒入集液槽,利用热传递的特点,半导体通过加热或制冷对集液槽内液体介质进行升温或降温后对扁管进行热传导,出液口获得想要的温度。本实用新型所提
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219454767 U
(45)授权公告日 2023.08.01
(21)申请号 202320551440.0
(22)申请日 2023.03.20
(73)专利权人 河南翔宇医疗设备股份有限公司
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