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一种预热环和半导体加热设备.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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一种预热环和半导体加热设备.pdf

    本实用新型提供一种预热环和半导体加热设备，所述预热环包括：环体，所述环体包括内边缘及外边缘；所述环体还包括第一方向、第二方向，所述第一方向为沿着所述气体注入口和所述气体排出口延申的方向，第二方向为垂直于第一方向的方向；所述预热环还包括突出部，所述突出部设置于环体的外边缘的在第二方向上的至少一侧。本实用新型提供的预热环可以降低吹扫气体上涌对第二路工艺气体的影响，从而提高薄膜沉积的均匀性。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219449871 U (45)授权公告日 2023.08.01 (21)申请号 202223446659.9 (22)申请日 2022.12.22 (73)专利权人 江苏天芯微半导体设备有限公司 地

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