高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法.pdf

本发明涉及至少用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)，粘接剂(11,12)的介电特性DP1与被粘附物(110,120,130)各自的介电特性DP2满足数学式1，被粘附物(110,120,130)分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物，被粘附物(110,120,130)的流动开始温度TF2(℃)与粘接剂(11,12)的流动开始温度TF1(℃)满足数学式2。介电特性DP1,DP2为介电特性(tanδ/ε’r)的值，tan

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116529076 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202180080955.0 (74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

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