原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一些实施例提供了在其中填充替换栅电极层之前调节栅极开口的侧壁轮廓的工艺，使得在随后的栅电极回蚀刻工艺期间提高蚀刻速率均匀性和稳定性。具体地，将牺牲栅电极的轮廓调整为更直的轮廓而不是碗型轮廓，这减少了在替换栅极工艺期间在替换栅电极中产生的接缝空隙。在一些实施例中，调节栅极开口的轮廓进一步包括在沉积栅极介电层和功函金属层之前执行侧壁间隔件的回拉蚀刻工艺，从而在替换栅极工艺中实现用于金属栅极填充的更宽开口。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116525441 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310208037.2 H01L 27/092 (2006.01)
文档评论（0）