1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

电路板结构及其制作方法.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约1.75万字
  • 约 18页
  • 2023-08-02 发布于四川
  • 举报

电路板结构及其制作方法.pdf

    本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括线路基板、重布线结构及介电结构。线路基板有彼此相对的第一侧及第二侧且包括设置在第一侧的第一线路层及设置在第二侧的第二线路层。重布线结构设置在线路基板的第一侧并电性连接至线路基板。重布线结构包括覆盖第一线路层的第一整平介电层、设置在第一整平介电层上的第一薄膜介电层、及设置在第一薄膜介电层上并贯穿第一薄膜介电层及第一整平介电层以与第一线路层接触的第一重布线层。第一薄膜介电层与第一整平介电层的材料不同。介电结构设置在线路基板的第二侧并包括设置在线路基

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116528454 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202210082633.6 (22)申请日 2022.01.24 (71)申请人 欣兴电子股份有限公司 地址 中国

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >