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- 2023-08-03 发布于四川
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本实用新型涉及半导体封装用工装夹具领域,公开了一种铝丝键合用芯片夹具,其技术要点是:一种铝丝键合用芯片夹具,包括底座、与底座固定连接的伸缩套杆以及与伸缩套杆连接的夹持部,夹持部包括设置于伸缩套杆顶端的支撑件以及与支撑件铰接的夹板,支撑件侧壁与夹板之间设有弹簧,弹簧位于铰接点一侧,旨在解决在铝丝键合中芯片的夹持问题。本铝丝键合用芯片夹具既能夹持芯片,又能较为方便的将芯片的引脚对应到基板的相应位置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209973662 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20192
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