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- 2023-08-03 发布于四川
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本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED器件。包括一基板，基板上包括发光芯片、与用于绑定发光芯片的正面线路，以及用于与LED显示屏模组和印刷线路板焊接的反面线路；正面线路包括固晶功能区、焊线功能区和绝缘隔离区，绝缘隔离区设有具有绝缘材料的填充料，填充料的高度大于所述固晶功能区与所述焊线功能区的高度，因此，放置在绝缘隔离区的填充料高于固晶功能区、焊线功能区起到隔离阻挡作用；又由于填充料具有粘附性，从而，本实用新型提供的LED器件，解决了LED器件在LED制程中容易出现多胶溢出固晶功能区
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209981213 U
(45)授权公告日
2020.01.21
(21)申请号 20192
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