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调试匹配前,先要做好以下仪器和工具的准备:
1,双端口网分一台,合适长度的铜管线;
2,贴有完整器件的主板和光板一个;
3,较为完整的物料盒;
做好仪器和铜管的校准:
网分校准的频率范围也是一个值得一提的点,本案例中,只是提到了GPS的匹配,那我是不是只校准GPS L1的频段1575.42MHz+/-10 MHz就可以了呢?答案是--不是,因为涉及到对干扰的抑制,比如典型的干扰源LTE B3,发射频率范围1710~1785MHz,和GPS 的1575.42MHz比较接近,因此也需要评估我们的GPS 前端电路对该频段的抑制程度。典型的我们可以设置校准的频率范围1500~1800MHz。
并且做好铜管的port extension工作,注意一点的是,铜管不能太长,也不能太软,如果太长,port extension很可能无法做到理想的开路曲线,如下图:
左边的是铜管过长导致的史密斯圆图开路看到的曲线,由于铜管过长,port extension以后的电延时在所需的频段内无法做到完全的补偿,理想的曲线在port extension以后应该是如右图是一个点。因此我们需要选取一根可以满足焊接需求尽可能短的铜管。并且铜管的port extension必须是在已经弯折好成型的前提下做的,也就是要和实际工作状态一致才可以。有很多同学在反复焊接过程中,铜管的长度和弯曲程度都和port extension时的状态想去甚远,这个时候就要从主板上取掉,重新做电延时校准(port extension的物理意义)。
上面的工作完成后,现在可以开始去做匹配的工作了。
焊接的时候,主信号焊点要平滑,不能有太多焊锡。以免阻抗不连续造成反射给调试增加不必要的误差因素。同时对铜管的地的焊接也很有讲究,原则:1,就近大面积焊接接地,一是提供低阻回流路径,一是防止脱落;
以前的阻抗匹配讲义中,经常提到用塑料镊子安放器件到相应位置看阻抗变化的趋势,基本上这种方法在大的基站和直放站板子上是可行的,因为器件足够大,器件之间的间隙也足够大。而手机主板上这种方法基本很难使用了,因为现在0201甚至01005的器件镊子很难操作放到主板上还能保证焊盘接触良好。
具体匹配过程:
GPS接收的框图如下:
上图中,MN表示Matching Network,匹配网络,由电容和电感组成;Diplexer指的是合路器,用于合路GPS信号和Wifi的5G和2.4G频段的信号,Pre Saw是前saw,Post Saw是后Saw,这里的前后指的是相对eLNA(external Low Noise Amplifer)而言的,Receiver是GPS接收器。内部包含LNA和滤波器。
第一步:网分的Port1接射频座,Port2接合路器的输出,按照往前看,往后退的匹配器件放置原则,匹配S11直到50Ω附近。
注意,匹配形式有很多种,虽然最后的阻抗都可以达到50Ω的位置,但不同的匹配形式,插损(Insertion Loss)是不一样的,因此需要验证这种匹配形式是否可用,需要在一块光板上同步验证这组匹配的插损情况,如果插损较小则可用。当然我们直接看上面图的S21参数也可以看得出来匹配网络带来的插损,只不过准确度有疑问而已。合路器Diplexer的datasheet会有插损数据,但这个参数有min typical max三个数值,不好确定,加上焊接到板上以后实际参数又有变化,所以这样得出的MN1的插损数据有些不准。
第二步:网分的Port1接射频座,Port2接前SAW的输出,调整MN2匹配值直到看到S11在50Ω附近。
第三步: 网分的Port1接射频座,Port2接eLNA的输入脚调整MN3直到看到S11在想要的位置。
注意这里调试的阻抗位置就不是50Ω附近了,而是右图中最佳NF(Noise Figure,噪声系数)点附近。也就是说每一个LNA都会有个最佳输入阻抗匹配点,这个点绝大多数时候都不是50Ω附近。
现在问题来了,如果按照最佳噪声系数点调MN3后,在光板上实测发现MN3带来的插损较大,怎么办?会不会造成灵敏度较差呢?答案几乎是肯定的。如果匹配网络MN3带来的插损偏大,需要更换匹配网路的形式,在近似满足最佳噪声系数圆的前提下,找到插损最小的匹配。
找到这个合适的匹配网络MN3是否匹配就完成了呢?恭喜你,almost,几乎就要完成了。疑问来了,MN4和MN5不用调了吗?
我们来看看灵敏度计算公式:
Sens.=-174dBm+10lg(BW)+CNRmin+IL+NF,-174dBm是底噪,也就是室温下的噪底,CNRmin是当前调制方式下解调所需要的最低信噪比,IL指的是第一级eLNA前引入的插损,NF是第一级eLNA噪声系数。所以在已知通讯系统的调制方式,已知带宽的场景下,决定灵敏度的有两个因
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