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电镀铜工艺规范 主题内容及合用范围 本规范规定了在金属零（部）件上电镀装修和防备性铜层的通用工艺方法。本规范合用于装修、防备和工程用途的铜电镀层。 进行办理前前零（部）件表面状态应切合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相 应规定。 本规范不合用于电铸用的铜镀层。 引用标准 HB5034零（组）件镀覆前质量要求 HB5037铜镀层质量查验 HB5064铜及铜合金钝化膜层质量查验 HB5065铜及铜合金氧化膜层质量查验 HB5226金属材料和部件用水基冲洗剂技术条件 HB5335电镀和化学覆盖工艺质量控制标准 HB5472金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规 HB/Z5081铜及铜合金化学钝化工艺 HB/Z5082铜及铜合金氧化工艺 3主要工艺材料 电镀铜所需主要工艺材料要求见表 1。 表1 主要工艺用材料 工艺材料 技术标准 用途 氢氧化钠 剖析纯 电排除油 盐酸 剖析纯 弱浸蚀 氯化镍 剖析纯 预镀镍 硫酸镍 剖析纯 预镀镍 硼酸 剖析纯 预镀镍 硫酸铜 剖析纯 镀铜 硫酸 剖析纯 镀铜、出光、钝化、退镀 硝酸 剖析纯 出光、退镀 铬酐 剖析纯 出光、退镀 氯化钠 剖析纯 钝化、退镀 重铬酸钠 剖析纯 钝化 间硝基苯磺酸钠 剖析纯 退镀 氰化钠 剖析纯 退镀 工艺过程 1.1预镀镍； 1.2冲洗； 1.3镀铜； 1.4冲洗； 1.5出光； 1.6 冲洗； 1.7 钝化或氧化； 1.8 冲洗； 1.9 下挂具； 1.10 消除保护物； 1.11 除氢； 1.12 查验； 1.13 油封。 2主要工序说明 2.1 预镀镍 按电镀暗镍工艺履行（电镀暗镍工艺条件见表 2） 表2电镀暗镍工艺条件 成分 含量（g/L） 硫酸镍(NiSO4·7H2O) 300～ 350 氯化镍 (NiCl2) 35～ 45 硼 酸 (H3BO3) 35～ 45 十二烷基硫酸钠 0.05～0.1 ＰＨ 4～4.5 温度（℃） 35～ 55 电流密度（A/dm2） 1～2.5 办理时间（min） 5～10 阴极移动 要 2.2电镀铜 电镀铜工艺条件见表3 表3电镀铜工艺条件 成分 含量（g/L） 硫酸铜 (CuSO 150～220 4·5H2O) 硫酸 (H2SO4) 40～70 光明剂 适量 时间（分钟） 30~50 温度（℃） 10～30 电流密度（A/dm2） 3～6 阴极材料 电解铜板 2.3出光 出光工作条件见表4 表4 出光工作条件 硝酸（HNO3）（d=1.40），（g/L） — 硫酸(d=1.84)（H24 ） 20～30 SO 铬酐（CrO3） 90～150 溶液温度（℃） 10～35 办理时间（s） 2～5 2.4钝化 钝化工作条件见表5 表5钝化工作条件 重铬酸钠（Na2Cr2 O7·2H2O），（g/L） 100～150 硫酸（H2SO4）(d=1.84)，（g/L） 4～6 氯化钠（NaCl），（g/L） 5～10 溶液温度（℃） 10～35 办理时间（s） 2～10 2.5 氧化 为获得防备装修性黑色氧化膜层，铜镀层可按 HB/Z5082进行化学或电化学氧化。 5.6查验 铜镀层质量查验按HB5037进行。 铜镀层钝化膜质量查验按 HB5064进行。 铜镀层氧化膜质量查验按 HB5065进行。 质量控制 6.1 槽液配制用水和冲洗用水应切合 HB5472进行； 6.2 电镀车间环境、设施、仪表及工艺过程等的质量控制按 HB5335及GJB480A进行。 电镀液的配制 7.1根据欲配溶液体积计算好所需化学药品量，将硫酸铜用热蒸馏水（或去离子水）溶解， 加入少量硫酸（化学纯或电池级，其数量约为需求量的1／10左右），以防备硫酸铜水解；7.2加入0.5ml/L～1ml/L的双氧水（30％），加入1g/L～2g/L活性碳，搅拌半小时，静止数小时（最好留宿）； 7.3过滤溶液，加入硫酸、光明剂，搅拌平均； 7.4取样剖析，经调整试镀合格后即可投入生产。 不合格镀层的退除 铜镀层的退除（见表7） 表7铜镀层的退除 类型 成分 含量 工作条件 （g/L） 温度（℃） 时间 备注 间硝基苯磺酸钠 70 80～100 要在通风良 氰化钠 70 利处工作 要在通风良 硝酸 1000ml/L 60～70 退尽为止 利处工作，零 氯化钠 40 件表面不允 许有水 单层镀铜层 铬酐 400 10～30 要在通风良 硫酸 50 利处工作