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整车EE架构升级加速- 中国智能汽车车载芯片发展研究报告 亿欧智库 /research Copyright reserved to EO Intelligence, August 2023 前言 ◆汽车智能化浪潮下，智能驾驶、智能座舱、智能车控功能成为车企“必争之地”，各功能的车辆渗透率逐年上升。智能驾驶L2/L2+级别功能 目前已经在乘用车型中实现量产应用，其中并线辅助、车道偏离预警、主动刹车、巡航系统、车道保持等功能在新势力品牌车型中实现大规模 上车。 ◆智能座舱在经历了座舱数字化、交互拟人化发展后，目前已经来到人机共驾阶段，在实现多模态交互的同时，以应用场景为核心打造服务生态。 其中，中控屏与语音识别控制系统的渗透率高达70%-100%，行车记录仪、全液晶仪表盘、DMS、HUD等功能也在逐步上车中。 ◆随着整车E/E架构的集中式发展以及智能驾驶功能的不断升级，智能车控在整车功能当中扮演越来越重要的角色，如车身控制、智驾控制、电 池管理、汽车网关以及智能性和实时性的安全系统及动力系统。 ◆汽车产业智能化发展使主机厂对于芯片需求的大幅增加，同时使得主机厂、Tier1、芯片厂商三者合作关系在智能汽车供应链新格局之下发生 改变。主机厂负责整车架构与定义，并直接参与到如计算芯片、基础软件、功能应用等部件的选择与采购工作。芯片供应商与主机厂会建立更 加紧密的协作协作关系，并在产业生态中地位提升，议价能力增强。 ◆ 《整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告》聚焦于中国智能汽车车载芯片，并围绕车载芯片的产品属性、发展现状、竞争 格局展开一系列研究与讨论，调研当前的市场、技术发展现状与痛点，并对当前主流企业的产品与应用进行多维度研究与解读，使行业内外人 士可以更直观的了解当下中国车载芯片的技术应用进程与市场动态。 2 01 中国智能汽车及车载芯片发展综述 1.1 中国汽车（乘用车）市场发展变化 1.2 中国汽车（乘用车）智能化水平 1.3 用户消费习惯变化 1.4 汽车供应链变化 ： “从供应到共赢” 1.5 中国车载芯片综述 02 中国智能汽车车载芯片市场发展现状分析和洞察 目录 2.1 整车E/E架构持续演进路线 2.2 中央计算成为E/E架构发展终局 2.3 智舱芯片市场发展现状 C O N T E N T S 2.4 智驾芯片市场发展现状 2.5 智驾、智舱芯片融合演进发展现状 2.6 智能控制芯片发展现状 03 中国智能汽车车载芯片生态的构建与发展研究 3.1 汽车电子架构的生态体系图谱 04 中国智能汽车车载芯片发展未来展望 4.1 中国智能汽车车载芯片商业化落地的挑战与进展 4.2 中国智能汽车车载芯片行业未来市场空间和格局展望 01 中国智能汽车及车载芯片发展综述 1.1 中国汽车（乘用车）市场发展变化