电子：先进封装关键技术——TSV研究框架.pdfVIP

证券研究报告：电子|深度报告 2023 年7 月31 日 行业投资评级 强于大市|维持 先进封装关键技术——TSV 研究框架 行业基本情况 ⚫ 投资要点 收盘点位 3810.17 摩尔定律放缓，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提 52 周最高 4444.94 升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。先进封装是指处于前沿的封 52 周最低 3261.49 装形式和技术，通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽 的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成 行业相对指数表现 （相对值） 度。目前，带有倒装