SJ_T 11518-2015表面贴装技术印刷模板.pdf

ICS 31. 030L 90SJ备案号：50577-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11518-—2015表面贴装技术印刷模板Surface Mount Technology Print Stencil2015-10-01实施2015- 04－30 发布50发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T 11518--2015言前2009给出的规则起草。本标准按照GB/T 1.1请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。本标准起草单位：深圳光韵达光电科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。本标准主要起草人：侯若洪、姚彩虹、程友兵、蔡志祥、冯亚彬、裴会川。::-- SJ/T 11518—2015表面贴装技术印刷模板1 范围本标准规定了表面贴装技术印刷模板的术语和定义、产品标记、原材料、要求、检测方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于以不锈钢为主材的表面贴装技术印刷模板，其它主材表面贴装技术印刷模板可参照使用。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T191包装储运图示标志SJ/T 10668表面组装技术术语3 术语和定义..SJ/T10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1一般术语3.1.1表面贴装技术印刷模板surface mount technology（SMT）print stencil表面贴装工艺中印刷机所用的漏印板，其作用是将准确数量的锡膏（或其它材料）漏印到PCB的准确位置上，简称SMT印刷模板。3.1.2阶梯模板step stencil用于解决表面贴装工艺中锡膏（或其它材料）需求厚度的不同而制造的一种模板，与普通模板的区别在于模板局部的减薄或者加厚。3.1.3AI印胶模板AI pump print glue stencil此类模板适用于印制电路板（PCB）表面已经有SMT元件、DIP插件脚等凸起物，在与PCB表面接触的模板底面开有避开该凸起物的凹槽，胶水通过使用特殊的刮刀从印胶孔印刷到PCB上。3.1.4刮刀面 squeege sideSMT印刷模板在使用过程中与印刷机刮刀接触的面。1 SJ/T 11518—20153. 1.5PCB面 PCB sideSMT印刷模板在使用过程中与PCB接触的面。3.1.6识别点 fiducial mark point自动印刷机用来定位，与周围颜色有色差、直径通常为1mm左右的圆点。通过寻找模板上两个及以上这样的点可知道SMT模板与PCB板之间的相对位置，使SMT模板开口位置与PCB上印刷位置准确重合。3.2材料术语3.2.1主材 principal material通常为不锈钢片，还有其它一些材料，如：铜片、覆铜板、聚酰亚胺薄膜等。3. 2. 2活动网框adjustable frame使用机械或者压缩空气作为产生张力的载体，主材不需要使用粘接剂连接网纱与网框就能产生足够的张力。3.3设计术语3.3.1数据处理data modification通过修改焊盘开口尺寸及形状来优化锡膏下锡量。3.3.2防锡珠anti-solderball通过数据设计消除或减少SMT生产工艺中锡珠的产生。3.3.3安全距离safe distance两个焊盘开口之间能够消除或显著减少桥接（短路）的最小距离。3.3.4通孔再流焊pin-in-paste在插装元件的通孔焊盘上印刷锡膏，使用再流焊技术焊接插件。3.3.5外扩 image expansion将焊盘的开口大小向元器件外侧方向扩大到规定尺寸的一种开口修改方案。2 SJ/T 11518—20153.3.6外移 image displacement将焊盘开口向元器件外侧方向移动至规定距离的一种开口修改方案。3.3.7架桥　bridge对于面积较大的焊盘，为了避免中心锡量过多或改善因开口过大造成局部变形的一种修改方法，也称架筋或加强筋。3.3.8宽厚比 aspect ratio宽厚比=开孔的宽度/主材的厚度；3.3.9面积比　area ratio面积比=开孔的开口面积/孔壁面积。3.4检验及其它术语.3.4.1脱网 debonding of the mesh 网框与网纱分离或网纱与主材分离，致使主材不能有效固定造成模板张力下降的现象。3. 4. 2多孔少孔 extra or missing aperture模板上开口数量比客户要求的多或者少。3.4.3扩孔 enlarging apeiture使用各种加工工艺按照要求在已做好的模板上将开孔尺寸加大的一种返修方式。