原创力文档- 7
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- 2023-08-04 发布于四川
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本实用新型适用于PCB板技术改进领域，提供了一种电路板的焊盘及其电路板，其中一种电路板的焊盘，所述焊盘按比例分割成多个小方块焊盘，多个所述小方块焊盘之间设有丝印条。生产使用时锡膏直接印刷周围小方块小焊盘即可，节省锡膏使用量，减少人工，不用手工加锡补焊。节省加工成本，提升生产效率。焊接牢固，可以有效减少电路板生产时芯片地焊盘焊接不良现象，提升产品品质。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209994628 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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