原创力文档- 2
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- 2023-08-05 发布于四川
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本发明公开了一种半导体产品低温制冷控温方法，包括以下步骤：（1）布置热量交换装置；（2）通过制冷机的制冷控制系统将导温介质循环输送给热量交换装置，利用热量交换装置对半导体产品进行循环制冷降温；（3）同时利用温度传感器对产品导温板的温度进行监控；（4）温度传感器将采集的温度反馈给温度控制系统，温度控制系统进行判断，并控制泵导进行温介质循环输送的减速、停止、继续匀速或者加速的操作。本发明通过产品导温板与介质流道位置的缩小导温板导温差异使产品预温均匀，通过设置外部温度传感器，缩小产品导温板设备内部温度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116538715 A
(43)申请公布日 2023.08.04
(21)申请号 202310058700.5 F25D 29/00 (2006.01)
(22)申请日 2023.01.
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