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- 约 7页
- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型适用于照明技术领域,提供了一种LED灯珠结构,包括含有LED芯片的LED发光单元,LED发光单元置于一体成型的罩体内;罩体的顶部具有一透光区,透光区可透过LED芯片所发出的光,并以小孔成像的方式将基于LED芯片的形状的光斑倒立成像在目标物上;透光区的外侧向外凸起形成透镜结构,用于将透出的光进行汇聚;罩体除透光区之外的部分为非透光区。本实用新型所提供的LED灯珠结构中,LED发光单元置于罩体内,该罩体的顶部具有透光区,该透光区能够以小孔成像的方式将基于LED芯片形状的光斑倒立成像在目标物
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209991414 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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