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- 2023-08-05 发布于四川
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本发明属于膜修复领域，具体涉及一种膜组件孔径优化方法，包括下述步骤：1)查询分离膜使用手册或现场实验得到目标分离膜的泡点压力；2)将优化剂通过产水口以目标泡点压力的压力压入分离膜组件内，优化剂通过大孔从产水侧进入原水侧；3)优化剂在进入原水侧时与原水测内的不相容液体发生相分离，优化剂中高聚物在大孔处分相后原位聚集填补大孔，当孔径与目标膜孔径相近时，优化剂无法在该压力下透过膜，膜组件完成优化升级；采用本发明的方法可以针对处理料液尺寸发生永久性缩小的特殊工况，膜组件原地即可优化孔径不可逆性缩小。现有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115245746 A
(43)申请公布日 2022.10.28
(21)申请号 202110470437.1
(22)申请日 2021.04.28
(71)申请人 天津膜天膜科技股份有限公司
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